薄膜熱封性能試驗機

學術別名：薄膜熱封儀、熱封試驗儀、熱封性試驗儀、包裝熱封測試儀、熱封性能檢測儀、熱封檢測儀、熱封強度測試儀

薄膜熱封性能試驗機是針對包裝熱封強度檢測而研究生產(chǎn)的檢測儀器，熱封儀主要應用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。

由于設備屬于精密實驗室儀器，一般用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實驗室檢測應用。

 塑料薄膜和層壓材料的熱封試驗決定了試樣熱封部分的強度和其他特性。為此目的，首先必須制作熱封試樣。該測試儀提供了靈活的熱封條件設置，包括加熱棒的溫度，壓力和加壓時間，幫助在實驗室中輕松制作樣品。

應用范圍

適用于對塑料薄膜材料進行熱合強度制樣，測試不同熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)對材料熱合強度的影響。廣泛應用于食品包裝生產(chǎn)企業(yè)、藥包材生產(chǎn)企業(yè)、日用化工產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢系統(tǒng)、第三方檢測機構、大中專院校、科研院所等單位，是包裝材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室常用儀器。

主要特點

• 智能化嵌入式操作系統(tǒng)，人性化界面設計，所見即所得；
• 7英寸彩色液晶顯示屏，高清顯示效果，清晰明亮；
• 采用SMC進口壓力傳感器控制壓力；
• 智能P.I.D溫度控制調(diào)節(jié)，儀器溫度調(diào)節(jié)自動化；
• 單氣缸控制加壓，消除雙氣缸帶來的不同步問題，加壓更加均衡；
• 熱封頭采用灌注封裝模塊，溫度均勻性更高，封頭溫差小；
• 上封頭、下封頭獨立設定溫度控制，更加靈活；
• 封頭尺寸加長設計，滿足大面積試樣一次性封口，支持熱封面定制；
• 標準RS232數(shù)據(jù)通信接口，方便數(shù)據(jù)導出與外部連接；
• 手動觸屏控制、腳踏開關控制兩種觸發(fā)模式；
• 防燙設計，操作更加安全；

技術指標

執(zhí)

執(zhí)行標準

    QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015\YBB00212005-2015\YBB00232005-2015等；

行標準

產(chǎn)品配置

  測試技術作為獲取信息的手段之一, 是一門與計量科學和產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關的科學, 是儀器儀表和測試手段的結(jié)合, 是人們認識和改造自然的一種*的手段。儀器設備的不斷精密和復雜化對測試系統(tǒng)提出了更高的要求, 促進了測試系統(tǒng)的不斷發(fā)展。測量技術根據(jù)儀器的發(fā)展大致可分為五代:模擬儀器技術、數(shù)字儀器技術、智能儀器技術、虛擬儀器技術及IVI技術。
模擬儀器現(xiàn)在已經(jīng)很少被運用到了, 只能在某些實驗室才能被看到。如指針式萬用表、晶體管電壓表等。他們的基本結(jié)構是電磁機械式的, 借助指針來顯示測試結(jié)果。
數(shù)字儀器現(xiàn)在還被廣泛應用在一些簡單設備的測量中, 如數(shù)字電壓表、數(shù)字頻率計等, 這類儀器將模擬信號的測量轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號測量, 并以數(shù)字方式輸出結(jié)果。
20世紀70年代以來, 隨著微處理器和計算機技術的發(fā)展, 微處理器和計算機被越來越多的嵌入到測量儀器中構成了所謂的智能儀器。智能儀器是測試技術由人工測試邁向自動測試的重要一步, 從此測試技術與計算機技術緊密的聯(lián)系起來了。
與模擬儀器和數(shù)字儀器相比，智能儀器內(nèi)置微處理器，既能進行自動測試又具有一定的數(shù)據(jù)處理能力，可取代部分腦力勞動，同時具有快速響應和較高準確性的優(yōu)點。
但是它的功能模塊全部都是以硬件或固化的軟件的形式存在的，缺乏靈活性。隨著設備復雜性的不斷提高，測試系統(tǒng)也變得越來越復雜。一方面，一個測試系統(tǒng)中經(jīng)常會出現(xiàn)多臺帶有微機的儀器與PC機同時使用，但又不能相互補充和替代，造成了資源的極大浪費。另一方面，由這類儀器搭建的測試系統(tǒng)一般都是系統(tǒng)，一旦其被測對象退役，為其服務的一大批測試系統(tǒng)也隨之報廢。